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# 3. 메인 화면 (Home View)
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[← 메뉴얼 목차로 돌아가기](사용자_메뉴얼.md)
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## 3.1 메인 화면 레이아웃 구성
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본 프로그램은 작업자가 전체 검사 및 마킹 진행 상황을 직관적으로 파악할 수 있도록 역할별 카드 레이아웃으로 화면을 구성했습니다.
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### 3.1.1 상단 헤더 영역 (Header Bar)
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프로그램 최상단 영역에는 시스템 로고, 실시간 시계, 작업 정보 배지 및 시스템 제어 버튼이 배치되어 있습니다.
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* **시스템 로고 및 버젼**: 좌측 상단에 `Marking v1.0.0` 시스템 명칭이 배치되어 있습니다.
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* **실시간 시계**: 로고 우측에 현재 날짜와 시간(`YYYY-MM-DD HH:mm:ss`)이 실시간으로 표시됩니다.
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* **작업 정보 배지**:
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* **작업자**: 로그인한 작업자의 이름 또는 계정 ID (`Operator`)
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* **모델**: 현재 적용 중인 레이저 각인 도안 모델명 (`Model`)
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* **라인**: 로그인 단계에서 지정한 생산 라인 코드 (`Line No`)
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* **제어 버튼**: 우측 상단에 `로그아웃` 버튼과 윈도우 창 제어(최소화, 창 모드, 프로그램 종료) 버튼이 위치합니다.
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![[Pasted image 20260728100308.png]]
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## 3.2 상태 및 제어 카드 영역
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화면 중앙은 효율적인 검사 구성을 위해 **좌측 패널**과 **우측 패널**로 구분되어 있습니다.
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### 3.2.1 [카드 1] 작업 모델 설정 & IC_SN 및 각인 정보 (좌측 상단)
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제품의 일련번호와 실시간 각인 정보를 확인하고 레이저 마킹 도면을 관리하는 영역입니다.
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* **작업 모델 설정 (EZD 파일)**:
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- `📁 파일 선택` 버튼을 통해 제품 각인용 도면 파일(.ezd)을 불러올 수 있습니다.
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- 도면 파일 선택 시 상단 헤더 영역의 모델(`Model`) 배지 텍스트가 선택한 도면명으로 자동 반영됩니다.
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* **일련번호 (IC_SN)**: 4251 센서 판독기를 통해 읽어온 제품 내부 칩의 고유 일련번호가 표시됩니다. (읽기 전용)
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* **실시간 각인 정보 패널**:
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- **현재 Lot No**: 로그인 시 설정된 생산 로트 번호 (`Lot No`)
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- **다음 각인 순번**: 당일 해당 로트에서 각인될 제품의 차례 순번 (`예: 0001 차례`)
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![[Pasted image 20260728100343.png]]
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### 3.2.2 [카드 2] 이전 시험 단계 결과 (좌측 하단)
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생산 데이터베이스(MS-SQL)를 조회하여 선행 공정의 합격 여부를 판정하는 카드입니다.
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* **1. Housing**: 하우징 조립 공정 검사 판정 상태 (`PASS` / `FAIL` / `대기`)
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* **2. Calibration**: 센서 압력 보정 공정 판정 상태 (`PASS` / `FAIL` / `대기`)
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* **3. EOL**: EOL 1차 성능 평가 공정 판정 상태 (`PASS` / `FAIL` / `대기`)
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* *주의: 이전 공정 이력 중 하나라도 `FAIL` 상태이거나 이력이 없는 경우 메인 성능 검사를 시작할 수 없습니다. (강제 검사 스킵 버튼 미사용 시)*
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![[Pasted image 20260728100354.png]]
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### 3.2.3 [카드 3] 측정 데이터 수치 카드 (우측 상단)
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실제 계측기를 통해 수집된 3대 전기 파라미터 수치와 설정된 규격 범위를 표시하는 3열 구조의 카드입니다.
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* **측정 전압 (Voltage)**: DMM 계측 장비가 측정한 실측 전압 수치 (**V** 단위, 기본 기준범위: `0.0V ~ 0.5V`)
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* **측정 전류 (Current)**: Power Supply 전원공급 장치가 측정한 소모 전류 수치 (**mA** 단위, 기본 기준범위: `8.00mA ~ 10.00mA`)
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* **측정 저항 (Resistance)**: DMM 측정 장비가 측정한 전기적 저항 수치 (**kΩ** 단위, 기본 기준범위: `0.400kΩ ~ 0.800kΩ`)
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* *알림: 각 수치 카드 하단에는 설정 파일(`Setting.ini`)에서 지정한 임계 규격 범위가 표시되며, 실측값이 범위 내에 들어오면 카드 테두리가 **초록색(PASS)**으로, 범위를 벗어나면 **빨간색(FAIL)**으로 자동 전환됩니다.*
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![[Pasted image 20260728100404.png]]
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### 3.2.4 [카드 4] 최종 판정 및 종합 상태 영역 (우측 하단)
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진행 상황 및 최종 판정 결과를 통합 표시하는 영역입니다.
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* **💬 진행 상황 뱃지**: "대기 상태", "제품 정보 수집 중...", "측정 계측기 데이터 수집 중...", "제품 합격 - 레이저 각인 중..." 등 설비 시퀀스 동작을 실시간 텍스트로 표출합니다.
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* **세부 정보 그리드**:
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- **검사 시간 정보**: 전체 시퀀스 기동 시작 시간 및 종료 시간 표출
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- **일련번호 정보**: IC S/N, PCB 바코드, 실제 각인 완료 번호 표출
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- **최종 판정결과**: 최종 **PASS** (초록색) / **FAIL** (빨간색) 대형 배지 표출
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- **시스템 상태**: 통신 및 디바이스 가동 상태 또는 에러 메시지 배너 표출
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![[Pasted image 20260728100413.png]]
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## 3.3 하단 제어 영역 (Control Box & Footer)
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* **▶ 검사 시작 (START) 버튼**: 화면 하단에 위치한 대형 버튼으로, 전체 계측 및 각인 시퀀스를 개시합니다.
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* **최하단 버튼 그룹**:
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* **파라미터 설정**: 계측 임계 규격치 및 마킹 파라미터 설정 창을 호출합니다.
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* **포트 설정**: 센서 통신 보드의 시리얼 COM 포트 및 채널 설정 창을 호출합니다.
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* **강제 검사 (스킵)**: 이전 공정 이력이 없어도 검증을 건너뛰고 계측 및 마킹을 수행합니다.
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* **테스트 마킹**: 계측 과정 없이 레이저 각인 장비 동작을 테스트합니다.
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* *참고: `강제 검사 (스킵)` 및 `테스트 마킹` 버튼은 설정 파일(`Setting.ini`)에서 `TestMode=true`로 활성화된 경우에만 화면에 노출됩니다.*
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![[Pasted image 20260728100445.png]]
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